中国低功耗物联网芯片研发商和行业领跑者-广芯微电子（广州）股份有限公司（简称“广芯微”）完成近2亿元B轮融资。本轮融资由惠友资本领投，君桐资本、华润资本和临芯投资跟投，所融资金将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充准备，将在现有产品线基础上进一步丰富产品种类，在低功耗微处理器、智能功率分配以及无线射频收发器领域深耕细作，成长为平台型集成电路设计公司。此轮融资由渡越资本担任独家融资财务顾问。广芯微的A轮融资渡越资本也曾经服务。
广芯微电子（广州）股份有限公司成立于2017年，是一家致力于低功耗物联网领域芯片的研发和设计、为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业。公司核心团队成员均为集成电路行业的技术专家和市场应用专家，在集成电路行业深耕多年，拥有从系统理论、芯片设计、软硬件开发到系统解决方案设计的全方位经验。
广芯微凭借其独有的低功耗芯片设计方法、轻量化人工智能算法、传感器信号调理以及多样性无线连接技术整合而成的低成本高收益的集成电路设计，推出多款低功耗MCU与射频芯片产品。在医疗健康电子、消费电子、智慧家庭、工业控制、传感器与表计等领域均已得到了广泛的应用。
关于MCU市场
作为物联网设备的核心控制单元，MCU在消费电子、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域有着广泛的应用。据IC Insights预测，全球MCU市场规模在2021年将超过210亿美元，受益于智能家居与可穿戴设备（物联网领域）的市场规模增长，以及汽车智能化趋势下单车MCU价值量的提升，预计2026年全球市场规模超310亿美元。
从市场竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。2020年全球MCU市场前六大厂商均为海外厂商，即瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技和德州仪器，2020年的市占率分别为17.1%、16.7%、14.6%、14.5%、12.7%和7.3%，合计占据82.9%的市场份额。目前我国MCU市场，特别是中高端市场，也主要被瑞萨电子、飞思卡尔等海外企业把控。随着信息安全问题日益凸显以及我国企业设计水平不断提升，MCU国产替代必将是长期趋势。未来拥有出色性能指标（如超低功耗）、成本优势以及优质本土服务能力的厂商有望持续实现对进口MCU的替代。
关于物联网市场
全球物联网技术的快速普及正在深刻影响着家居、工业、医疗、交通等众多应用层领域，并带动了物联网芯片需求的快速增长。刚刚将基建业务剥离而专注于IoT连接市场的全球物联网芯片龙头Silicon Labs也在其2021年第二季度财报中表示，当前物联网芯片市场可服务市场规模超百亿美金，随着未来无线连接设备的高速增长，预计全球物联网芯片市场复合增长率（CAGR）超20%。
除超低功耗MCU外，广芯微在未来也将不断丰富其无线连接产品组合，将陆续推出多款包括支持蓝牙、及Zigbee协议的SoC芯片，以更加全面的产品组合服务智能无线连接市场，成为推动IoT产业革新的平台型集成电路设计公司。
