近日, 中山芯承半导体有限公司 (以下简称 “芯承半导体” ) 完成数千万元A+轮融资。本轮投资方为海通开元、朝希资本、广州百孚，渡越资本担任本轮财务顾问。本轮融资的资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。
芯承半导体成立于2022年, 是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。公司采用MSAP (改良半加成法)、ETS (埋入线路技术)、SAP (半加成法)三种路线加工工艺, 具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。现阶段工厂已经可实现L/S 15/15线路的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产, 陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。按照计划, 芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时, 达成FC BGA基板向客户交样的能力, 并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。
芯承半导体拥有国内领先的封装基板研发团队, 核心成员平均有超过12年的封装基板技术研发与量产经验。
